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センサー内蔵軟式野球ボール「High Pitch PerformanceBall(ハイ ピッチ パフォーマンス ボール)」が紹介されました。 2019/7/2


 

2019年7月1日 東京ドームホテルで行われました 「アクロディアとKDDI、スポーツIoTプラットフォームの共同記者発表会」にて、現在開発中のセンサー内蔵軟式野球ボール「High Pitch PerformanceBall(ハイピッチ パフォーマンス ボール)」が紹介されました。

 本製品は、アクロディアとKDDIが開発をすすめていますスポーツIoTプラットフォーム「athleːtech(アスリーテック)」の軟式野球ボール分野での対応デバイスとなります。

 センサー内蔵軟式野球ボール「High Pitch PerformanceBall(ハイ ピッチ パフォーマンス ボール)」を市場に投入する事で、より幅広いユーザ層、より多くのユーザ様にご利用いただき、野球界の更なる発展に貢献していきたいと考えております

 発売時期につきましては、2019年秋頃を予定しております。

 乞うご期待下さい。

  

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 athleːtech(アスリーテック)の詳細につきましては、下記をご参照下さい。

 https://ssl4.eir-parts.net/doc/3823/tdnet/1727799/00.pdf